传华虹集团内斗导致大陆IDM/300MM计划泡汤.据悉此计划由于得到高层大力支持于2005年底开始筹划并外聘海外华人半导体领袖人物王宁国带团队实施,一度得到美国政界及半导体巨头IBM高度关注.

　　但由于此计划同华虹NEC原有高管及日本NEC有巨大利益冲突,并有可能导致今后几年华虹集团再次亏损引发该公司内斗.最终大股东CEC支持原有势力将计划分拆并滞后,大陆第一家半导体IDM胎死腹中.

　　海外半导体人士指此乃大陆正常现象不便作评论.

　　相信多名重量级人物已经或即将愤然离去.

　　目前大陆半导体产业以廉价代工或势孤力单的中小无厂设计企业为主难以同海外大厂打拼,呈现进出口倒流的畸形局面.华虹IDM计划泡汤将对大陆电子工业技术创新带来更大困境.